作者:标准资料网 时间:2024-04-29 07:23:43   浏览:9475   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-18:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforballgridarray(BGA)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-18Corrigendum2-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;图例;定义;设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);插图;集成电路;作标记;力学;外形图;规则;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Outlinedrawings;Rules;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:1P;A4
【正文语种】:英语