ISO 5269-2-1998 纸浆物理试验用实验室浆张的制备第2部分:快速凯塞(Korhen)法

作者:标准资料网 时间:2024-05-13 11:44:35   浏览:8364   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Pulps-Preparationoflaboratorysheetsforphysicaltesting-Part2:Rapid-K?thenmethod
【原文标准名称】:纸浆物理试验用实验室浆张的制备第2部分:快速凯塞(Korhen)法
【标准号】:ISO5269-2-1998
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1998-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际标准化组织(ISO)
【起草单位】:ISO/TC6
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;生产;测定;特性;板;快速Kothen法;薄板材;试样制备;翅片;纸浆;纸浆;物理的;试样;物理试验;纤维;物理性能
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:Y31
【国际标准分类号】:85_040
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part25:Temperaturecycling
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:IEC60749-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:密封性;半导体;应力;外观检查(试验);电子设备及元件;温度变化;电学测量;潮气;气候试验;气候;循环时间;环境试验;组件;耐力;集成电路;大气压;温度;电气工程;定义;试验条件;易燃性;尺寸;试验;环境;机械试验;热学;半导体器件;软钎焊连接;额定值;温度变化试验;耐热冲击能力;电子工程
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cycle-time;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Ratings;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderedjoints;Stress;Temperature;Testonchangesoftemperature;Testing;Testingconditions;Thermalshockendurance;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:Providesatestprocedurefordeterminingtheabilityofsemiconductordevicesandcomponentsand/orboardassembliestowithstandmechanicalstressesinducedbyalternatinghighandlowtemperatureextremes.Permanentchangesinelectricaland/orphysic
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:34P.;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:农药最大残留限量 甲拌磷 水果
中标分类: 农业、林业 >> 植物保护 >> 农药管理与使用方法
ICS分类: 农业 >> 农业和林业
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出版日期:
页数:5
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所属分类: 农业 林业 植物保护 农药管理与使用方法 农业 农业和林业